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设计高频PCB所需的一些因素及高频板的应用

发布日期:2022-07-11 17:12:02  |  关注:818

高频印刷电路板用于传输GHz频率的电磁波,损耗最小。因此,具有特定特性的印刷电路板被用来传输这些电磁波。在为高频应用设计PCB时,应考虑几个参数。本文就为您整理了这些因素以及高频印制电路板的应用,希望可以为您提供一些参考!


下面介绍了设计高频PCB所需的一些因素:

l 高速数字电路的PCB材料选择受几个因素影响。高频PCB除具有良好的结构外,还必须提供以下功能。阻抗控制的多层

l 用于材料组合的三明治积聚

l 受控生产线

l 信号丢失容限l 散热能力

l 工作温度(温度膨胀,温度范围内的稳定性)

l 生产成本

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  1. PCB制板:PCB制板能力1-32层,单面、双面、多层板,盲埋孔.

  2. PCB设计:免费叠层设计和阻抗计算。

  3. 组件采购:BOM采购,最快3天。

  4. PCB组装: 加急样品和批量贴装加工,只需1-3天。

  5. 刚性电路、柔性电路和刚性柔性电路,软硬结合板,罗杰斯混压板。用于制作高频PCB的材料:无线或其他高频应用中使用的高频板的性能取决于建筑材料。在许多应用中,使用具有适当层积的FR4材料具有改善的介电性能。


下面列出了用于高频板的其他一些材料:

l 罗杰斯4350B HFl ISOLA IS620电子纤维玻璃

l Taconic RF-35陶瓷l 塔康尼克TLXl 罗杰斯RO3001

l 罗杰斯RO3003

l 雅隆85N高频PCB用于以下应用:

l 汽车雷达系统

l 全球定位卫星天线

l 蜂窝电信系统–功率放大器和天线

l 直播卫星

l E波段点对点微波链路

l 射频识别(RFID)标签

l 机载和地面雷达系统

l 毫米波应用l 导弹制导系统

l 太空卫星收发器