1、材料的介电常数Dk和介质损耗Df

　　说到高频高速电路板，难免要讲两个概念“介电常数-Dk”和“介电损耗-Df”。用于高速数字化信号传输的PCB介质层，不仅起到导体之间的绝缘层的作用，更重要的是它起着“特性阻抗”的作用，还影响信号传输速度、信号衰减和发热。.

　　介质损耗（Df）的大小表示信号传输的衰减程度。这种信号传输的衰减往往是产生热量而消耗。随着高频高速数字信号传输，信号衰减和热耗必然随着高频化高速数字化的信号传输而迅速增加。对于高频化和高速数字化信号传输来说，介质损耗（Df）越小越好。

　　在高速产品和高频产品的发展过程中，都是要求板材的介电常数（Dk）和介质损耗（Df）向更小的方向发展。但高频产品和高速产品对板材的需求仍存在一定差异。

　　2、高速材料特性

　　高速产品更注重板材的介电损耗（Df）。市场上常用的高速材料的等级也是根据介电损耗（Df）的大小来划分的。不同的基板材料根据基板的介电损耗分为常规损耗、中损耗、低损耗、极低损耗、超低损耗。）五个传输信号损耗对应等级。

　　3、高频材料特性

　　与高速材料相比，高频材料更注重材料介电常数（Dk）的大小和变化。高频产品对材料介电常数(Dk)的变化非常敏感。因此，高频材料的重点是介电常数（Dk）的稳定性，以及材料介质厚度、材料的温漂系数以及材料的频闪性能。业界对于高频材料并没有明确的分类标准，但是很多PCB厂家根据材料的介电常数（Dk）粗略地对高频板进行分类。具有相同介电常数(Dk)的材料被认为是相似的，可以相互替代。

　　在高频材料领域也有一种惯用的划分方式，即将材料分为聚四氟乙烯材料和非聚四氟乙烯材料。这与高频产品的应用领域密切相关。当前的射频领域可以分为两部分。一是频率在6GHZ以下常用的频率有3.5GHZ、2.7GHZ、1.8GHZ。主要产品为功率放大器，天线校准器，阵子等产品。

　　另一部分是20GHZ以上毫米波领域常用的频率有24GHZ、66GHZ、77GHZ，主要产品为雷达产品。这主要是因为随着频率的增加，非聚四氟乙烯产品的频闪效应、介电损耗对信号传输的影响急剧增加，而聚四氟乙烯材料具有更好的性能特性。

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