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高频板板材怎样选择?要考虑什么因素?

发布日期:2023-05-26 10:54:28  |  关注:662

  在实际工程操作中,高频板板材的选择看似简单,但仍有许多因素需要考虑。了解板材的电气性能、热性能和可靠性。合理使用层压,设计出可靠性高、加工性能好的产品,并对各种因素进行优化考虑。


  下面将分别介绍,选择合适的高频板板材主要考虑因素:


  1、板材可制造性:


  例如,多重压制性能、温度性能、CAF/耐热性、机械韧性(附着力)(良好的可靠性)和防火等级如何。


  2、与产品匹配的各种性能(电气、性能稳定性等):


  损耗低,Dk/DF参数稳定,色散低,随频率和环境的变化系数小,材料厚度和胶含量的公差小(良好的阻抗控制)。如果布线较长,则考虑低粗糙度铜箔。另一方面,在高速电路设计的早期阶段需要进行仿真,仿真结果是设计的参考标准。


  3、材料的可及时获得性:


  很多高频板材采购周期非常长,甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存,很多高频板都需要客户提供。因此,高频板材需要和厂家提前沟通好,尽早备料。


  4、成本因素Cost:


  看产品的价格敏感程度,是消费类产品,还是通讯、医疗、工业、军工类的应用。


  5、法律法规的适用性等:


  要与不同国家环保法规相融合,满足RoHS及无卤素等要求。


  在上述因素中,高速数字电路的运行速度是PCB选择中考虑的主要因素。电路速度越高,选择的pcbdf值应越小。中低损耗电路板适用于10Gb/s数字电路;低损耗板适用于25gb/s数字电路;超低损耗的平板将适应更快的高速数字电路,其速度可以达到50GB/s或更高。


  从材料Df看:


  Df介于0.01~0.005电路板材适合上限为10Gb/S数字电路;


  Df介于0.005~0.003电路板材适合上限为25Gb/S数字电路;


  Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速数字电路。


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