铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

　　按制作工艺铜箔可分为：

　　1.电解铜箔（Electrodeposited copper foil）

　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

　　优点：价格便宜；可有各种尺寸与厚度；

　　缺点：延展性差；应力极高无法弯曲又很容易折断；

　　2.压延铜箔（rolled-wrought copper foil）

　　压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。

　　优点：延展性高，对FPC使用动态环境下，信赖度极佳；低的表面棱线，对于Microwave电子应用是很有利；

　　缺点：和基材的附著力不好；成本较高；因技术问题,宽度受限。

　　3、按铜箔性能可分为：

　　高温延伸性铜箔

　　反面处理铜箔双面处理铜箔

　　超低菱线铜箔超薄铜箔

　　标准电解铜箔

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