一、高频电路板的板材特性：

　　1、DK应该小而且足够稳定，通常越小越好，高DK可能导致信号传输延迟。

　　2、DF应该很小，这主要影响信号传输的质量，较小的DF可以相应地减小信号损耗。

　　3、热膨胀系数应尽可能与铜箔相同，因为差异会导致铜箔在冷热变化时分离。

　　4、在潮湿环境中，吸水率必须低，吸水率高，会影响DK和DF。

　　5、耐热性，耐化学性，耐冲击性，抗剥离性必须良好。

　　二、高频电路板的加工特殊之处：

　　1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。

　　2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。

　　3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。

　　4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。

　　5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。

　　三、高频电路板的发展趋势：

　　高频电子设备是当今的发展趋势，特别是在无线网络中。卫星通信迅速发展，信息产品走向高速，高频。因此开发新产品总是需要使用高频基板，卫星系统，移动电话接收基站等，这些通信产品必须使用高频PCB。

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