S1151G pcb电路板材料是由玻璃纤维布与树脂采用无铅工艺压制而成的中Tgpcb电路板材料,S1151Gpcb电路板材料的玻璃化转变温度(Tg)为150。

　　该pcb电路板材料不含卤素,锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分,且加工系数较而被广泛应用于各个领域,S1151Gpcb电路板材料不适合翻洗绿油（阻焊油墨）。

　　特点：

　　1、无铅兼容；

　　2、不含卤素、锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分；

　　3、中Tg无卤，Tg150℃（DMA）；

　　4、UV Blocking/AOI兼容；

　　5、高CTI，CTI≥600V；

　　6、不适合翻洗绿油（阻焊油墨）