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发布日期：2024-06-17 09:31:00 | 关注：171
TMM®3
成分：碳氢化合物+陶瓷
介电常数：3.27±0.032
损耗因子：0.0020
常规板厚：0.381/0.508/0.762/1.524/3.175(mm)
TMM®4
成分：碳氢化合物+陶瓷
介电常数：4.50±0.045
损耗因子：0.0020
常规板厚：0.381/0.508/0.762/1.524/3.175(mm)
TMM®6
成分：碳氢化合物+陶瓷
介电常数6.00±0.080
损耗因子：0.0023
常规板厚：0.381/0.635/1.270/1.905/2.540/3.175(mm)
TMM®10
成分：碳氢化合物+陶瓷
介电常数9.20±0.230
损耗因子：0.0023
常规板厚：0.381/0.635/1.270/1.905/2.540/3.175(mm)
TMM®10i
成分：碳氢化合物+陶瓷
介电常数9.80±0.245
损耗因子：0.0020
常规板厚：0.381/0.635/1.270/1.905/2.540/3.175(mm)
