RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。

RT/duroid 6035HTC层压板的热导率是标准RT/duroid 6000产品的2.4倍，且所使用的铜箔(电解铜和反转铜)具有长期热稳定性，是高功率设备应用的理想之选

RT/duroid 6035HTC层压板使用的罗杰斯先进填料方案使层压板具有良好的钻孔特性相比于氧化铝填充物的标准高导热系数层压板其钻孔成本更低。

通过不断提高功率电平，测试了放置在散热器上的微带线电路中的电阻的升温情况，捕获热成像图来得温度数据

WG-PTFE和RT/duroid 6035HTC层压板在功率值4W条件下的热成像图:

图2.描述了耐受288C(550°F)高温焊接60秒的0.125"宽度铜箔线路的剥离强度，罗杰斯RT/duroid 6035HTC的铜箔在多次高温焊接条件下表现出卓越的热稳定性，确保了高功率、高工作温度下设备的长期稳定性。

特征和优势:

高热导率

高介质散热能力降低了高功率设备的工作温度

低损耗因子

卓越的高频性能

热稳定低粗糙度和反转铜箔

较低插入损耗和卓越的热稳定性

先进填料技术

改善的钻孔特性，相比于含氧化铝的电路材料延长了工具制作寿命

一些典型应用:

高功率射频和微波放大器

功率放大器、耦合器、滤波器、合成器以及功分器