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您好,欢迎来到bst2255全球奢华游戏官网!发布日期:2025-08-01 09:48:18 | 关注:12
TP材料是行业内独特的一种高频热塑性材料,TP类板材介质层由陶瓷+聚苯醚树脂(PPO)组成,板材中不含玻纤增强,通过调整陶瓷与PPO树脂之间的比例精准调节介电常数;生产工艺特殊;具有优良的介电性能和高可靠性。
TP:指不覆铜的光面材料
TP-1:指单面覆铜的材料
TP-2:指双面覆铜的材料。
产品特点(优缺点):
1、介电常数可根据电路要求在3~25范围内任意选择,且稳定,常用介电常数有3.0、4.4、6.0、6.15、9.2、9.6、10.2、11、16、20、22、25;介质损耗小,频率增高损耗增大,但10G内变化不大。
2、可长期使用温度为-100℃~+150℃,耐低温优良,温度超过180℃时,材料可能会变形、铜箔脱落、电性能变化大。
3、最薄厚度0.5mm,厚度丰富,可定制(0.5-12mm),常规厚度0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0、10.0、12.0(单位:mm)
4、北斗、弹载、引信、小型化天线的理想材料。
5、铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠,材料易于机械加工,可进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工,这是陶瓷基片不能比的。
6、线路板加工方便,按热塑性材料加工即可,成品率高,且加工成本较陶瓷基片大大降低;鉴于材料的特性一般不建议进行多层板加工,若进行多层板加工,请选择低温型的粘结片,并充分考虑可行性。
7、材料不适合260℃的热冲击测试,不能进行波峰焊接;焊接建议为恒温烙铁手工焊接,一般不建议进行回流焊,若进行回流焊,最高设定温度不宜超过200℃,并请充分考虑可行性与稳定性。
8、材质成分:聚苯醚、陶瓷,搭配ED铜箔
9、常规定制尺寸为150*150mm,最大定制尺寸200*200mm(可加工尺寸较小,请注意图纸尺寸)
例:150mm*150mm的基板,我司最大加工尺寸为134*134mm,需四周保留8mm操作留边)
10、介电常数:当介电常数≤11时,测试条件为10GHz。介电常数>11时,测试条件为5GHz
介电常数3.0~11.0:测试条件、10GHz,损耗因子:0.001。
介电常数9.6~11.0:测试条件、10GHz,损耗因子:0.0012。
介电常数11.1~16.0:测试条件、5GHz,损耗因子:0.0015。
介电常数16.1~25.0:测试条件、5GHz,损耗因子:0.0020~0.0025。
11、当介电常数≤10.2时,最薄生产厚度为0.5mm;当介电常数>10.2时,最薄生产厚度为0.8mm。