PCB飞针测试的点数计算通常基于被测电路板上的电气接触点数量。具体计算方法会因测试的板而略有差异，但核心原则和常见方式如下：

核心原则：

1、每个需要被探针接触的、独立的电气位置都算一个点。

2、目的是测量该点与其他点之间的连通性（短路/开路）或该点对参考点（通常是地）的阻抗/电阻。

主要计入点数的元素：

1、测试焊盘：这是最常见的测试点。设计时专门放置的、用于测试的圆形或方形裸铜焊盘。

2、元器件焊盘：

贴片元件焊盘：电阻、电容、IC等的每个引脚焊盘通常都算一个点。

插件元件焊盘/孔：通孔元件的每个引脚焊盘或孔通常算一个点（有时孔和周围的焊环可能被视为一个点）。

3、过孔：

需要测试网络连通性的过孔（尤其是连接不同层的过孔）通常算一个点。

仅用于层间连接且不连接元器件引脚、也不作为测试点的过孔，有时可能不计入（需提前与我司确认）。

4、连接器引脚：金手指、排针、排母、各种接插件的每个导电引脚都算一个点。

5、金属化孔：安装孔、螺丝孔如果做了金属化并连接到电路网络，需要测试时也算点。

6、其他导电点：如散热焊盘、大面积铜箔上的专门测试点等。

关键考虑因素（影响最终点数）：

1、双面/多层板：

最关键点：飞针测试需要测试板子的两面。

一个贯穿顶层和底层的通孔焊盘/过孔，通常在顶层算一个点，在底层也算一个点（即按实际物理接触位置计算）。

一个只在顶层存在的贴片焊盘，算一个点（在顶面测试）。

一个只在底层存在的贴片焊盘，算一个点（在底面测试）。

总结：点数计算是双面累加的。一个双面板的点数通常是其所有顶层点数加上所有底层点数。

2、埋盲孔： 对于多层板的埋盲孔，飞针可能无法直接接触。点数计算取决于测试策略：

如果能通过其他可接触点间接测试到其连通性，可能不单独计算点数。

如果必须专门访问（有时需特殊夹具或工艺），则按可接触面计算点数。

需与我司明确其处理方式。

3、网络 vs 物理点：

飞针测试主要按物理点收费（每个探针接触位置）。 这与针床测试不同，针床测试通常按测试的网络数收费。

即使多个焊盘属于同一个电气网络（如GND网络上的多个点），飞针测试也需要逐个接触这些点来验证它们之间的连通性及对地/电源的阻抗。因此，同一个网络上的不同物理位置通常都算独立的点。

4、测试覆盖率要求：理论上要求100%覆盖率（所有点都测）。实际操作中，如果客户有特殊要求（如只测关键网络），点数可能减少，但这非常规且需特别说明。

5、测试的具体规则：

对某些特殊结构（如密集的BGA焊盘、微孔）的点数计算有特定系数（如按1.2倍算）或最小计点数。

对插件孔（孔壁+焊环）是否算1个点还是2个点有不同定义。

务必在报价前提供Gerber文件给我司，让他们根据文件精确计算点数！自己估算只能作为参考。

如何估算点数（供参考，最终以我司为准）：

1、查看PCB设计文件：

统计所有贴片元件的引脚总数（每个焊盘算1点）。

统计所有插件元件的引脚总数（每个孔/焊盘通常算1点）。

统计所有专门放置的测试焊盘（每个算1点）。

统计所有需要测试的连接器引脚（每个算1点）。

统计所有需要测试连通性的过孔（每个通孔通常在顶层和底层各算1点）。

统计其他需要测试的导电点（如金属化安装孔）。

2、考虑双面性：将顶层所有点数和底层所有点数相加。

3、应用系数：有些厂商或工程师会在简单累加的基础上乘以一个经验系数（如1.05 - 1.20），以涵盖设计中可能忽略的过孔、小焊盘或厂商的特定计算规则。例如：总点数 ≈ (顶层焊点数 + 底层焊点数) * 1.1

计算公式（概念性）：

总测试点数 ≈ Σ(所有顶层电气接触点) + Σ(所有底层电气接触点)

总结：

PCB飞针测试的点数计算核心是统计电路板正反两面所有需要被探针直接接触的独立电气位置的数量。主要包含元器件焊盘、测试焊盘、过孔、连接器引脚等。双面板的点数是两面点数之和。 最准确的方式是向我司提供Gerber文件，由我们使用专业软件进行精确计算并报价，因为其中涉及复杂的识别和规则应用。

简单记忆：测试点 ≈ 你能在板子两面看到的、需要测试的所有小金属点（焊盘、孔、引脚等）的总数量。两面都要算！