高频板材领域，Rogers是毋庸置疑的巨头，典型产品有以4000系列的碳氢树脂和3000系列的PTFE，后者由于DF更低，用于77G汽车雷达更多，但是由于可加工性差，一般都用于混压，难以压合多层板。

高频微波板的主要的要求有：

1，DF低：介质损耗小

2，合适的DK：低DK将提升信号群速度，并有利于天线设计，但是太低也会导致线宽过宽

3，板材均匀稳定：一般板材是由玻璃纤维和树脂构成的，所以整个板材的DK,DF是不均匀的，由于77GHz的传输线很细，因此会出现阻抗不连续。相应的解决方法有采用打散了的玻璃纤维，尽可能均匀铺满。

4，铜箔的粗糙度：到了毫米波频段，导体损耗在总体损耗的比重会大大上升，低粗糙度的铜箔在技术上难度不大，难的是太光滑的铜箔与介质层的结合力会变小，导致剥离。Rogers就专门有LoPro系列的低粗糙度铜箔板芯，据说是用了某种药水。

5，热膨胀系数：主要是考虑在pcb的一些加工流程中，如果介质与铜的热膨胀系数相差较大，会产生应力不均导致导体断裂，比如大名鼎鼎的5880系列，DK超低，DF也超低，但是Z向的热膨胀系数较大，导致过孔处导体有较大断裂风险，所以很少用于量产（太贵也是一方面），一般用于世界各地天线的学生写论文.

6，吸水率：很简单，吸水率大的介质在吸收空气中水蒸气后的DF，DK都会恶化。今年特别火的材料LCP优势之一就是吸水率只有0.02%

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