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损耗因子:RF-35A2具有更低的损耗因子(0.0011),而RF-35的损耗因子为0.0018。这意味着RF-35A2在高频应用中可能会提供更好的信号传输性能。介电常数的公差:R...
2024-07-04 09:48:00
泰康利TMS-DS3高频板是一种陶瓷填充增强材料,它在高频应用领域具有一系列的优点和缺点,并且适用于多种应用场景。以下是TMS-DS3高频板的一些优缺点和应用范围的总结...
2024-07-02 09:23:00
随着无线通信技术的快速发展,对高性能射频电路板的需求日益增长。TP-2高频板作为一种高性能的射频电路板材料,在射频、微波和高速数字电路等领域展现出其独特的优势。本文将介绍TP-2高...
2024-06-27 09:22:00
随着无线通信技术的发展,高频射频线路板(RF PCB)在通信设备中扮演着越来越重要的角色。本文将探讨高频射频线路板的材料选择,分析不同材料对射频性能的影响,并提供性能评估方法。...
2024-06-24 09:36:00
在当今快速发展的电子行业,定制化的高频板需求日益增长。高频板作为电子设备中的核心组件,其性能直接影响到整个系统的工作稳定性和效率。为了满足市场对于高性能、高可靠性以及特殊定制需求的...
2024-06-20 09:31:00
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2024-06-18 14:36:00
罗杰斯TMM系列有TMM®3、TMM®4、TMM®6、TMM®10、TMM®10i...
2024-06-17 09:31:00
高频PCB制造中,沉金工艺(Immersion Gold)和喷锡工艺(Hot Air Solder Leveling, HASL)是两种常用的表面处理技术,它们各自具有不同的优缺...
2024-06-11 09:35:00
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