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| 材质 | F4BM265 | 层数 | 4 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 3.6mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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此款产品采用F4BM265(3.0mm)混压FR4基板制作而成，盲孔1-2、2-4，其中2-4盲孔采用背钻形式制作，后续树脂塞孔+带电镀填平，包装铜皮的完整性
F4BM265采用玻纤布、聚四氟乙烯树脂和聚四氟乙烯薄膜经科学配制和严格工艺压制而成。介电常数为、介质损耗低、绝缘电阻值增大、性能更稳定，能替代国外同类型产品。
F4BM和F4BME介质层相同，但搭配使用的铜箔不同：F4BM搭配ED铜箔，适用于无PIM指标的应用；F4BME搭配反转RTF铜箔，具有优良的PIM指标、更精准的线路控制、更低的导体损耗。
F4BM与F4BME通过调节聚四氟乙烯与玻纤布之间的比例精准调节介电常数，既实现低损耗，又增强了材料尺寸稳定；介电常数越高，其玻纤比例也越高，因此尺寸稳定性更好、热膨胀系数更低、温飘更好、介质损耗相比增加。
产品特点：
◈ DK 2.17～3.0可选，DK可定制
◈ 低损耗
◈ F4BME搭配RTF铜箔，具有优良的PIM指标
◈ 尺寸多样化，节约成本
◈ 抗辐照、低排气
◈ 商业化、大批量、高性价比
典型案例：
◈ 微波、射频、雷达
◈ 移相器，无源器件
◈ 功分器、耦合器、合路器
◈ 馈电网络、相控阵天线
◈ 卫星通信、基站天线
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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